· 系统概述 ·
本系统采用图像视觉检测技术,实现对高速运行的铜板带箔进行实时的表面缺陷检测。
系统通过高性能线阵相机,采集产品表面图像,如有缺陷产生,则通过专门的数据处理
板卡对缺陷进行处理,包括对缺陷进行分类、定位,输出报警、显示缺陷图像等。
达到控制产品质量的目的。
· 主要特点 ·
采用先进的深度学习技术。
该系统可方便地安装在现有的铜板带箔生产线上。
· 技术指标 ·
检测幅宽:1500mm为例(可定制);
检测速度:≤300 m/min(依客户实际生产速度需求设计);
检测精度:0.06mm/pixel;
缺陷检出率:≥99.9%(灰阶差≥20)
分类正确率:≥95%
· 系统配置 ·
序号 | 名称 | 规格描述 | 数量 |
1 | 相机 | 8K线阵,CMOS,黑白(或彩色),GigE接口(或Cameralink接口),千兆网口。 | 6 |
2 | 图像采集卡 | 图像采集卡,Xtium-CL MX4: PCIe x4 Gen2 CameraLink frame grabber | 6 |
3 | 镜头 | 线扫镜头,60mm,0.17X,V-MOUNT | 6 |
4 | 光源 | 高亮线光源(长度1700mm,白色) | 2 |
5 | 工控机 | i5CPU,GPU 1050,8G内存,4口千兆网卡,1T硬盘,含4个PCIe X4插槽 | 2 |
6 | 处理单元 | Hawkvis机器视觉检测软件 | 1 |
· 系统核心技术 ·
传统算法+AI深度学习技术
· 检测对象 ·
适用于各种厚度、型号的铜板、铜带、铜箔。
· 缺陷类型 ·
压坑、黑点、黑线、氧化斑、异物、划伤、周期性、铜粒、铜粉、凹凸点、垫伤、污染、折皱、氧化、针孔。
· 缺陷样本 ·
· 应用现场 ·
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