项目需求描述——任务

• 人工将封接下模板放置在工作台上，触发相机拍照取图，CCD对图片进行处理，测量得到板上每个方形孔的面积，并将面积按固定格式保存起来。
• 相机移动拍照，分多次拍完整个板。

技术指标：

• 精度：+/-0.05mm
• 管控上限
• 产品尺寸：300m*200mm

项目需求描述——流程

CCD安装在可X、Y轴移动的平台上，从上往下拍照。

• 模放好之后触发CCD拍照，CCD收到信号后拍照取图，进行处理，并将对应的结果以固定格式保存下来。
• CCD取完图后给出完成信号，相机移动，再次取图，重复操作直至拍完整个板。
• 每次拍一个孔，由客户给换产品信号，保证换产品也能完成数据存储。

方案设计——封接下模方孔检测效果